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高端半导体芯片掩模版研发中心项目报告表全本公示
发布日期:2023-04-28

按照《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》(环发[2015]162号)文件要求,现将高端半导体芯片掩模版研发中心项目相关情况公示如下:

  1. 项目名称高端半导体芯片掩模版研发中心项目

  2. 建设地点:珠海市高新区金鼎片区金鼎中路东、金瑞二路北侧

  3. 建设单位:珠海市龙图光罩科技有限公司

  4. 项目概况:

    项目总投资3320万元,主要从事65-130nm工艺节点芯片掩模版及其关键技术的研究,并开展掩模版制造技术的基础与理论研究,进一步提高公司的研发能力和自主创新能力。

全本公示稿如附件所示:

链接:https://pan.baidu.com/s/1lYQRvSQQpnnXeZruP-yULw

提取码:1234